搜索

DWC4

    电气特性

    1.  高电流密度
    2.  低电感
    3.  汽车级IGBT及FRD芯片
    4.  低饱和压降,低开关损耗

    5.  最高结温175℃

    6.  工作结温150℃

    7.  正温度系数


    机械特性

    1.  直接水冷散热底板
    2.  低热阻的三氧化二铝基板/氮化铝绝缘基板
    3.  铜底板
    4.  高功率密度
    5.  集成温度采样
    6.  2.5KV绝缘电压
    7.  标准封装


  • 产品参数

    电气特性

    1.  高电流密度
    2.  低电感
    3.  汽车级IGBT及FRD芯片
    4.  低饱和压降,低开关损耗

    5.  最高结温175℃

    6.  工作结温150℃

    7.  正温度系数


    机械特性

    1.  直接水冷散热底板
    2.  低热阻的三氧化二铝基板/氮化铝绝缘基板
    3.  铜底板
    4.  高功率密度
    5.  集成温度采样
    6.  2.5KV绝缘电压
    7.  标准封装


DWC4规格型号

型号

LDG660F08AFD4

LDG770F08AFZD4

LDG820F08AFND4

LDG380F12AFND4

规格

750V/660A

750V/770A

750V/820A

1200V/380A

电路拓朴

六单元

六单元

六单元

六单元


  • 汽车应用
  • 混合动力及纯电动汽车
  • 电机驱动
DWC4
长按识别二维码查看详情
长按图片保存/分享
询盘

咨询表单:

  • 请输入验证码

咨询内容:


你还没有添加任何产品

加入成功
询盘

咨询表单:

  • 请输入验证码

咨询内容:


你还没有添加任何产品

加入成功
  • 公司 *

  • 电话 *

  • 留言 *

  • 提交

联系方式

地址:深圳市龙岗区宝龙四路智慧家园2栋B座23楼

电话:0755-28398381

邮箱:sales@espiritek.com

图片展示

扫一扫,关注我们

联系方式

地址:深圳市龙岗区宝龙四路智慧家园2栋B座23楼

电话:0755-28398381

邮箱: sales@espiritek.com

图片展示

COPYRIGHT © 2020 深圳市依思普林科技有限公司 工商网监

技术支持:联兴互动

在线咨询

您好,请点击在线客服进行在线沟通!

联系方式
张先生
18620362307
扫一扫二维码
二维码
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了