DWC4
电气特性
1. 高电流密度
2. 低电感
3. 汽车级IGBT及FRD芯片
4. 低饱和压降，低开关损耗
5. 最高结温175℃
6. 工作结温150℃
7. 正温度系数
机械特性
1. 直接水冷散热底板
2. 低热阻的三氧化二铝基板/氮化铝绝缘基板
3. 铜底板
4. 高功率密度
5. 集成温度采样
6. 2.5KV绝缘电压
7. 标准封装
- 产品参数
电气特性
1. 高电流密度
2. 低电感
3. 汽车级IGBT及FRD芯片
4. 低饱和压降，低开关损耗
5. 最高结温175℃
6. 工作结温150℃
7. 正温度系数
机械特性
1. 直接水冷散热底板
2. 低热阻的三氧化二铝基板/氮化铝绝缘基板
3. 铜底板
4. 高功率密度
5. 集成温度采样
6. 2.5KV绝缘电压
7. 标准封装
DWC4规格型号
型号 | LDG660F08AFD4 | LDG770F08AFZD4 | LDG820F08AFND4 | LDG380F12AFND4 |
规格 | 750V/660A | 750V/770A | 750V/820A | 1200V/380A |
电路拓朴 | 六单元 | 六单元 | 六单元 | 六单元 |
- 汽车应用
- 混合动力及纯电动汽车
- 电机驱动
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