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DWC4

    电气特性

    1.  高电流密度
    2.  低电感
    3.  汽车级IGBT及FRD芯片
    4.  低饱和压降,低开关损耗

    5.  最高结温175℃

    6.  工作结温150℃

    7.  正温度系数


    机械特性

    1.  直接水冷散热底板
    2.  低热阻的三氧化二铝基板/氮化铝绝缘基板
    3.  铜底板
    4.  高功率密度
    5.  集成温度采样
    6.  2.5KV绝缘电压
    7.  标准封装


  • 产品参数

    电气特性

    1.  高电流密度
    2.  低电感
    3.  汽车级IGBT及FRD芯片
    4.  低饱和压降,低开关损耗

    5.  最高结温175℃

    6.  工作结温150℃

    7.  正温度系数


    机械特性

    1.  直接水冷散热底板
    2.  低热阻的三氧化二铝基板/氮化铝绝缘基板
    3.  铜底板
    4.  高功率密度
    5.  集成温度采样
    6.  2.5KV绝缘电压
    7.  标准封装


DWC4规格型号

型号

LDG660F08AFD4

LDG770F08AFZD4

LDG820F08AFND4

LDG380F12AFND4

规格

750V/660A

750V/770A

750V/820A

1200V/380A

电路拓朴

六单元

六单元

六单元

六单元


  • 汽车应用
  • 混合动力及纯电动汽车
  • 电机驱动
DWC4
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